經濟日報報導｜有家科技以專利真空閥門技術為核心提出「翹曲晶圓與載板控制方案」

對設備精度、穩定性與客製化能力的要求持續提升。尤其在 CoPoS、CoWoS、FOPLP（扇出型面板級封裝）等先進封裝應用中，晶圓與載板翹曲控制已成為影響製程穩定與設備效能的重要課題。

有家科技公司專注於半導體設備關鍵零組件與客製化解決方案，聚焦於先進封裝製程與半導體設備客製化需求，持續投入真空閥門、真空夾盤、加熱技術，以及晶圓與載板翹曲控制等核心技術開發。

有家科技以專利真空閥門技術為核心，針對先進封裝製程所面臨的翹曲問題，有家科技亦與「Festo」展開技術合作，結合壓力、真空與多迴路控制技術，發展「翹曲晶圓與載板控制方案」，協助客戶提升製程精度與設備整合能力

同時，有家科技有限公司持續投入加熱技術開發，拓展半導體設備關鍵零組件的技術範疇，朝向更完整的設備整合與客製化服務發展。

有家科技目前已與台積電指定設備供應商進行合作，持續投入半導體設備關鍵零組件的共同開發與應用。

透過與設備商及產業夥伴的密切合作，有家科技從客戶製程需求出發，提供從*產品設計、製造、測試到客製化開發**的整合能力，協助客戶縮短開發週期、提升設備效能與製程穩定性。

有家科技即將參加9月17日至19日於世貿1館舉辦的「2026台灣創新博覽會」，攤位在世貿1館B0117。